AMKOR TECHNOLOGY INC

  • AMKR 앰코 테크놀러지
  • NASDAQ
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  • 26.04/02 13:52, USD

반도체 패키징 및 테스트 서비스 분야의 선도 기업으로, 외주 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 패키지 설계, 패키징, 시스템 레벨 테스트 등 턴키 솔루션을 통해 반도체 제조사들이 자체 투자 없이 핵심 역량에 집중할 수 있도록 지원합니다.

핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술력과 글로벌 제조 네트워크에 있습니다. 특히 인공지능, 자동차, 통신 분야에 필요한 고성능 첨단 패키징 솔루션을 개발하고 있으며, 미국에 본사를 둔 유일한 대규모 OSAT(외주 반도체 조립 및 테스트) 서비스 제공업체로서의 지위를 활용해 안정적인 반도체 공급망 구축에 기여하고 있습니다.

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5일 1개월 6개월 1년
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시가총액 기본주식수x전일 종가

기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산

주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)

주당배당금 최근년도 주당배당금

배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가

주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익

주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계

자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
상세 데이터
시가총액 11,497백만달러
기업가치 EV 11,568백만달러
주식수 249,654,000주
주당배당금 0.33달러
배당수익률 0.80%
상세 데이터
주가수익배수 PER 30.80배
주가순자산배수 PBR 2.60배
자기자본이익률 ROE 8.70%
주당순이익 EPS 1.50달러
주당순자산 BPS 18.09달러
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ASML
1,359.76
+ 38.93 +2.95%
AMAT
353.80
+ 12.01 +3.51%
LRCX
222.01
+ 8.35 +3.91%
KLAC
1,519.84
+ 47.43 +3.22%
AMKR
46.49
+ 1.46 +3.24%

투자지표

안내
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자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가

주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수

주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금
투자 지표
최근 연간 실적 최근 분기 실적
25.12/31 24.12/31 23.12/31 25.12/31 25.09/30 25.06/30 25.03/31 24.12/31
매출액 (백만달러) 6,708 6,318 6,503 1,888 1,987 1,511 1,322 1,629
영업이익 (백만달러) 467 438 470 185 159 92 32 134
EBITDA (백만달러) 1,160 1,089 1,132 367 339 258 196 302
순이익 (백만달러) 374 354 360 172 127 54 21 106
영업이익률 (%) 6.96% 6.93% 7.23% 9.80% 8.00% 6.09% 2.42% 8.23%
순이익률 (%) 5.58% 5.60% 5.54% 9.11% 6.39% 3.57% 1.59% 6.51%
자기자본이익률 (%) ROE 8.70% 8.70% 9.40% N/A N/A N/A N/A N/A
배당수익률 (%) DY 0.80% 2.80% 0.90% 0.80% 2.60% 3.50% 4.00% 2.80%
주당순이익 (달러) EPS 1.50 1.43 1.46 0.69 0.51 0.22 0.09 0.43
주당순자산 (달러) BPS 18.10 16.85 16.13 18.09 17.43 16.99 16.84 16.82
주당배당금 (달러) DPS 0.33 0.72 0.30 0.08 0.08 0.08 0.08 0.49