ACM RESEARCH INC

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반도체 웨이퍼 제조 장비를 개발 및 생산하는 전문기업으로 특히 웨이퍼 세정 장비에 특화되어 있습니다. 핵심 기술인 SAPS(Space Alternated Phase Shift)와 TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 미세 불순물과 결함을 효과적으로 제거하는 혁신적인 기술입니다.

주력 제품인 Ultra C 시리즈는 기존 세정 장비 대비 우수한 성능을 제공하며, 웨이퍼 내부 및 웨이퍼 간 비균일성을 2% 미만으로 유지하여 경쟁사 제품(10-20%)보다 월등히 우수한 균일성을 자랑합니다. 이러한 기술력을 바탕으로 반도체 공정의 수율 향상과 비용 절감에 기여하며, 메모리·로직·파운드리 등 다양한 반도체 제조 분야에서 활용되고 있습니다.

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5일 1개월 6개월 1년
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시가총액 기본주식수x전일 종가

기업가치 EV 전일 시가총액+차입금-현금및현금성자산

주식수 가중평균희석주식수(미발표 기업은 가중평균주식수)

주당배당금 최근년도 주당배당금

배당수익률 최근년도 주당배당금/기말 주가

주가수익배수 PER 전일 시가총액/최근 4분기 합산 보통주순이익

주가순자산배수 PBR 전일 시가총액/최근 분기 자본총계

자기자본이익률 ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

주당순이익 EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산 BPS 자본총계/가중평균주식수
상세 데이터
시가총액 2,659백만달러
기업가치 EV 2,191백만달러
주식수 66,593,666주
주당배당금 0.00달러
배당수익률 0.00%
상세 데이터
주가수익배수 PER 28.30배
주가순자산배수 PBR 1.80배
자기자본이익률 ROE 7.80%
주당순이익 EPS 1.37달러
주당순자산 BPS 22.49달러
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ASML
1,359.76
+ 38.93 +2.95%
AMAT
353.80
+ 12.01 +3.51%
LRCX
222.01
+ 8.35 +3.91%
KLAC
1,519.84
+ 47.43 +3.22%
AMKR
46.49
+ 1.46 +3.24%

투자지표

안내
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자기자본이익률(%) ROE 최근 4분기 합산 보통주순이익/최근 4분기 평균자본

배당수익률(%) DY 연간 주당배당금/기말 주가

주당순이익(달러) EPS 보통주순이익/가중평균희석주식수

주당순자산(달러) BPS 자본총계/가중평균주식수

주당배당금(달러) DPS 연간 주당배당금
투자 지표
최근 연간 실적 최근 분기 실적
25.12/31 24.12/31 23.12/31 25.12/31 25.09/30 25.06/30 25.03/31 24.12/31
매출액 (백만달러) 901 782 558 244 269 215 172 223
영업이익 (백만달러) 109 151 96 23 29 32 26 44
EBITDA (백만달러) 135 157 111 23 46 38 28 53
순이익 (백만달러) 94 104 77 8 36 30 20 31
영업이익률 (%) 12.10% 19.31% 17.20% 9.43% 10.78% 14.88% 15.12% 19.73%
순이익률 (%) 10.43% 13.30% 13.80% 3.28% 13.38% 13.95% 11.63% 13.90%
자기자본이익률 (%) ROE 7.80% 12.10% 10.70% N/A N/A N/A N/A N/A
배당수익률 (%) DY 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00%
주당순이익 (달러) EPS 1.37 1.53 1.16 0.11 0.52 0.44 0.30 0.46
주당순자산 (달러) BPS 22.82 14.54 12.76 22.49 22.25 15.42 15.00 14.41
주당배당금 (달러) DPS 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00